Lösungen für Ideen
Kompetent in zuverlässiger
Auftragsfertigung
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electronica 2024,
Halle A1, Stand 123
Elektronikfertigung
Bei der ROB Gruppe arbeiten Spezialisten mit unterschiedlichen fachlichen Schwerpunkten eng zusammen. So können wir unsere Kernkompetenzen optimal auf die Bedürfnisse der Kunden ausrichten. Daraus entstehen Lösungen, die immer genau passen.
Mit unserem Know-how, unserer Erfahrung und unserer Zuverlässigkeit sind wir ein Full-Service-Partner rund um die Elektronik, der ein Maximum an Innovationskraft und Flexibilität garantiert.
Unsere Erfahrung aus zahlreichen Branchen wie
setzen wir in professionellen Service um.
Elektronikfertigung
Vom elektronischen Bauteil über mechanische Komponenten bis hin zur versandgerechten Verkaufsverpackung bieten wir Ihnen höchste Kompetenz in der Beschaffung.
Unterstützt durch ein modernes Warenwirtschaftssystem und ein vollautomatisches Lagersystem gewähren wir Ihnen ein hohes Maß an Verfügbarkeit und Prozesssicherheit rund um die Materialwirtschaft. Wettbewerbsfähige Preise und Qualität stehen dabei im Vordergrund.
Elektronikfertigung
Elektronikfertigung
Unsere hochmodernen, vollautomatischen SMD-Bestückungslinien sind mit mehreren Bestückungsautomaten der Firma Siemens ausgerüstet. Diese Maschinen spiegeln den neuesten Stand der Technik wieder und garantieren Ihnen somit eine schnelle und präzise Fertigung Ihrer SMD-Baugruppen.
Alle vollautomatischen Lötverfahren erfolgen unter Stickstoffatmosphäre (Schutzgas), und stehen sowohl in bleifreier Technologie als auch in verbleiter Technologie zur Verfügung.
| Maximale Bestückungsleistung | 3 Milliarden Bauteile p. a. |
| Minimalbauteilgröße | Bauform 01005 |
| Maximalbauteilgröße | 120 mm² |
| Fine-Pitch-Bestückung | bis 0,3 mm |
| Leiterplattengröße | max. 610 mm x 460 mm |
| Lötverfahren | Dampfphasenlöten, Konvektionslöten |
| Maximale Bestückungsleistung | 200 Millionen Bauteile p. a. |
| Automatisierte Bauteilvorbereitung | |
| Halbautomatische Bestückung mit Laser-Bestückungstischen | |
| Doppelwellenlötanlagen | |
| Selektivlötanlagen | |
| Leiterplattengröße | max. 650 mm x 450/500 mm |
Elektronikfertigung
Ein breites Spektrum unterschiedlicher Prüfmethoden gewährleistet Funktion und Qualität.
| In-Circuit-Test | Vollautomatisches Röntgen |
| Funktions-Test | Automatisch-optische Inspektion |
| Flying probe | Kombinations-Test |
| Klima-Test | Schutzklassen-Test |
| Burn-In-Test | Kundenspezifische Tests |
| Run-In-Test | Schliffbildanalyse für Löt- und Crimpverbindungen |
| Hochspannungs-Test | Sequentielle Fertigungsprüftechnik |
| Kabeltester |